AMD X3D系列惩办器大杀四方，Intel当然弗成坐视不睬，据说也在诞生我方的3D缓存有筹议，有望鄙人代桌面级家具Nova Lake中初次看到。

字据最新真的音问，Intel门道图上一经加多了一款新式号，配备两组BLLC，也即是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache)，使得总缓存容量据说衰退200MB！

此前神话独一单组BLLC，即便如斯总缓存也将衰退140MB。

这似乎说明，Intel的每组3D缓存容量亦然64MB，和AMD 3D V-Cache如出一辙。

Intel 3D缓存惩办器展望要到2026年底武艺看到，AMD虽然弗成让敌手抢走风头，也在酝酿我方的大杀器。

字据曝料，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D惩办器，一个是8中枢16线程、96MB缓存、120W功耗，不出不测即是锐龙7 9700X3D。

另一款是16中枢32线程、192MB缓存、200W功耗。

要知说念，当今最顶级的锐龙9 9950X3D即是16中枢32线程，缓存容量144MB，功耗170W。

再多出48MB缓存，那就只然而两个CCD上王人集成3D缓存，何况似乎容量不同(一个64MB一个48MB)。

有音问东说念主士指出，其实在本年1月份，AMD就深刻过，诞生这种双3D缓存有筹议从经济性角度斟酌并不太好，展望市集需求也很小。

但是如今跟着AI推理、LLM大模子的擢升，敷裕值得一试。

看起来，AMD的双缓存有望比Intel先行落地。