IT之家 3 月 28 日音书，据 THE ELEC，韩华半导体本事公司昨日通告与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.04 亿元东说念主民币）的 TC 热压键合机供应公约。

该开发是制造 HBM 内存的中枢装备，这次订单将触及 14 台最新式开发。这是继本月初 210 亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类开发订单。

▲ 图源：韩华

据知情东说念主士披露，SK 海力士权术本年筹谋采购 80 台 TC 热压键合机，这为韩华半导体杰出竞争敌手韩好意思半导体和 ASMPT 创造了市集机遇。

产能推广方面体育游戏app平台，SK 海力士正在加快鼓吹 M15X 工场的开发装配权术。原定 12 月开动的产线开发已提前至 10 月，旨在餍足英伟达、博通等客户对 HBM 居品的热切需求。当今，SK 海力士在 HBM 市集占据约 50% 的份额，其 HBM3E 居品已通过英伟达认证并杀青量产。

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